PLÄTERING

Electroless Gold Plating

Electroless guldplätering

We plate nickel, gold and palladium on circuit boards.

 

We can offer immersion plating:

  • ENIG Ni/Au

  • ENEP Ni/Pd

  • ENEPIG Ni/Pd/Au

  • EPIG Pd/Au

 

We can also offer autocatalytic Au plating up to 0,4 µm

 

Our vision is to make Au-plated surfaces not only suitable for standard PCB applications, but also suitable for microelectronic PCB production. We shall be able to supply high quality plating suitable for gold wire bonding and Flip-Chip applications.

Elektrolytisk guldplätering

Vi kan även erbjuda elektrolytisk Au-plätering (hårdguld) för mönsterkort.

Electroless Gold Plating

Guldplätering av mekaniska detaljer

Vid guldplätering läggs ett tunt lager med guld utanpå den underliggande metallen. Vi utför dekorativ guldplätering av olika mekaniska detaljer såsom exempelvis:

  • GMF - General Metal Finish

  • Auto parts

  • Beer pumps

  • Mechanical details

  • Surface finish of etched details

För att vi ska kunna plätera guld på din detalj är det viktigt att underlaget är det rätta. Läs mer om vad som krävs nedan.

Gold Plating of Mechanical Details

Kontakt

Maskinvägen 6
746 30 Bålsta
Sweden

njinnovation@makp.se

+46 8 590 755 20

Get API key from Google and insert it to plugin properties to enable maps on your website.